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产品详情

16-10层多层高阶HDI-手机电路板

产品详情

层数:10L
阶数:2
板厚:0.7mm
铜厚:1oz
表面处理:ENIG+OSP
线宽线距:2.3mm/2.3mm
用途:手机
技术特点:多层高阶

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联系电话:13713570469
Email:
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