| 项目 | 高多层（HLC）PCB制程能力技术路线 | |||
| 2023 | 2024 | 2025 | ||
| Max板宽 (inch) | 25 | 25 | 25 | |
| Max板长 (inch) | 29 | 29 | 29 | |
| Max层数 (L) | 36 | 48 | 56 | |
| Max板厚 (mm) | 3.2 | 4.0 | 6.0 | |
| Max板厚公差 | +/-10% | +/-10% | +/-10% | |
| 基铜厚度 | 内层 ( OZ ) | 4 | 6 | 8 |
| 外层 ( OZ ) | 2 | 3 | 4 | |
| Min机械孔钻径 ( mm ) | 0.20 | 0.15 | 0.15 | |
| PTH 尺寸公差 ( mil ) | +/-2 | +/-2 | +/-2 | |
| 背钻残厚 ( mil ) | ~ 3 | ~ 2.4 | ~ 2 | |
| PTH Max纵横比 | 12:1 | 16:1 | 20:1 | |
| 项目 | 高多层（HLC）PCB制程能力技术路线 | |||
| 2023 | 2024 | 2025 | ||
| Min. PTH孔盘 | 内层 ( mil ) | DHS + 10 | DHS + 10 | DHS + 8 |
| 外层 ( mil ) | DHS + 8 | DHS + 8 | DHS + 6 | |
| 防焊对位精度 (um) | +/- 40 | +/- 30 | +/- 25 | |
| 阻抗控制 | ≥50ohms | +/-10% | +/-10% | -/-8% |
| <50ohms | 5 Ω | 5 Ω | 4 Ω | |
| Min. 线宽/线距 （内层) | 3.0 / 3.0 | 2.6 / 2.6 | 2.5 / 2.5 | |
| Min. 线宽/线距（外层） | 3.5 / 3.5 | 3.0 / 3.5 | 3.0 / 3.0 | |
| Max塞孔凹陷 ( um ) | 30 | 20 | 15 | |
| 表面处理类型 | ENIG, Immersion Ag, OSP, HASL, Immersion Tin, Hard Au | |||
| 项目 | 高密互连板(HDI）PCB制程能力技术路线 | |||
| 2023 | 2024 | 2025 | ||
| 结构 | 5+n+5 | 6+n+6 | 7+n+7 | |
| 叠孔结构 | Any Layer (24L) | Any Layer(30L) | Any Layer(36L) | |
| 板厚 (mm) | Min. 8L | 0.45 | 0.40 | 0.35 |
| Min. 10L | 0.55 | 0.45 | 0.40 | |
| Min. 12L | 0.65 | 0.60 | 0.55 | |
| MAX. | 2.40 | |||
| Min. 芯板厚度 ( um ) | 50 | 40 | 40 | |
| Min. PP厚度 ( um ) | 30（#1027 PP） | 25（#1017 PP） | 20（#1010 PP） | |
| 基铜厚度 | 内层 (OZ) | 1/3 ~ 2 | 1/3 ~ 2 | 1/3 ~ 2 |
| 外层 (OZ) | 1/3 ~ 1 | 1/3 ~ 1 | 1/3 ~ 1 | |
| 项目 | 高密互连板(HDI）制程能力技术路线 | |||
| 2023 | 2024 | 2025 | ||
| Min.机械钻孔径 (um) | 200 | 200 | 150 | |
| Max通孔纵横比 | 8 : 1 | 10 : 1 | 10 : 1 | |
| Min. 镭射孔/孔盘 ( um ) | 75/ 200 | 70/ 170 | 60/ 150 | |
| Max镭射孔纵横比 | 0.8 : 1 | 0.8 : 1 | 0.8 : 1 | |
| PTH上镭射孔 （VOP）结构设计 | Yes | Yes | Yes | |
| 镭射通孔结构（DT≤200um） | NA | 60~100um | 60~100um | |
| Min. 线宽/线距 (L/S/Cu, um) | 内层 | 45 /45 /15 | 40/ 40/ 15 | 30/ 30 /15 |
| 外层 | 50 /50/ 20 | 40 /50 /20 | 40 /40 /17 | |
| Min. BGA 节距 (mm) | 0.35 | 0.30 | 0.30 | |
| 项目 | 高密度互连(HDI）PCB制程能力技术路线 | |||
| 2023 | 2024 | 2025 | ||
| 防焊对位精度 (um) | +/- 30 | +/- 25 | +/- 20 | |
| Min. 阻焊宽度 (mm) | 0.070 | 0.060 | 0.050 | |
| 阻抗控制 | >= 50ohm | +/-10% | +/-8% | +/- 5% |
| < 50ohm | +/- 5ohm | +/- 3ohm | +/- 3ohm | |
| 板弯翘控制 | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% | |
| Cavity深度控制 (um) | 控深钻 | +/- 75 | +/- 75 | +/- 50 |
| 激光烧蚀法 | +/- 50 | +/- 50 | +/- 50 | |
| 表面处理类型 | OSP、ENIG、Immersion Tin、Hard Au、 Immersion Ag | OSP、ENIG、Immersion Tin、Hard Au、Immersion Ag、 ENEPIG | ||
| 项目 | 软板与软硬结合PCB电路板制程能力技术路线 | ||
| 2023 | 2024 | ||
| FPC软板Max层数 | 16 | 20 | |
| 卷宽/板尺寸 ( mm ) | 卷宽 (内层) | 250 | 500 |
| 工作板尺寸 | 250 x 250 ~ 500 | 500 x 610 | |
| Min. 线宽/线距 ( um ) (L/S/Cu thickness) | 内层（基材铜） | 40 /40 / 12 50 /50 /18 | 35 /35 /12 45 /45 /18 |
| 外层（电镀铜） | 55 /55 / 25 63 /63 /35 | 50 /50 /25 55 /55 /35 | |
| 镭射孔结构 | Min. 镭射孔 (um) | 75 | 65 |
| 叠孔结构 | Y | Y | |
| 镭射通孔 ( um ) | 100 | 75 | |
| 械孔尺寸 ( um ) | 150 | 100 | |
| Min. 孔盘设计 ( um ) | 内层（基材铜） | D + 225 | D + 175 |
| 外层（电镀铜） | D + 200 | D + 150 | |
| 纽扣电镀 | D + 250 | D + 200 | |
| 项目 | FPC软板与软硬结合PCB板制程能力技术路线 | ||
| 2023 | 2024 | ||
| 覆盖膜（CVL） ( um ) | 精度 | +/- 150 | +/- 125 |
| 阻焊( um ) | 精度 | +/- 50 | +/- 37.5 |
| 桥宽能力 | 100 | 75 | |
| 电测pad节距 ( um ) | 常规治具 | 200 | 150 |
| 飞针 | 100 | 100 | |
| 软硬结合PCB板技术制程能力 | 软板层数 | Up to 4 w air gap | Up to 4 w air gap |
| 软硬结合板层数 | Up to 12 | Up to 16 | |
| Max软硬结合板尺寸 ( mm ) | ~ 250 x 400 | ~ 500 x 610 | |
| Min. 软板厚度 ( um ) | 25 | 12 | |
| Min. 硬板PP玻纤类型 | # 1037 & # 1027 | # 1017 | |
| 表面处理类型 | ENIG, ENEPIG, Hard Au, OSP | ||
|
|