降低PCB生产成本并保持竞争力需要从设计、材料、工艺和供应链等多方面进行优化。以下是一些关键策略，帮助你在保证质量的前提下实现比同行更低的成本：1. 设计优化减少层数：在满足性能的前提下，使用更少的层数（如双面板替代4层板）。缩小尺寸：优化布局，减小PCB面积（面板利用率更高，减少废料）。标准化设计：使用通用孔径、线宽/线距（避免特殊工艺要求）。避免异形板（增加拼板难度）。DFM（可制造性设...
根据2025年的最新市场分析，全球电子产品代工行业（包括OEM、ODM和EMS）正处于快速变革阶段，受AI技术、供应链重组、地缘政治等多重因素影响。以下是行业现状与未来发展趋势的总结：一、行业现状市场复苏与增长2025年全球晶圆代工市场预计同比增长 20%，主要由AI芯片、高性能计算（HPC）和汽车电子需求驱动。消费电子（如智能手机、PC）需求仍较低迷，但部分细分市场（如AIoT设备、可穿戴...
中美贸易关系的持续紧张对中国PCB组装(PCBA)生产商产生了深远影响。根据最新行业分析，美国对中国商品关税已提高至145%，这对依赖中美贸易的企业造成沉重打击。PCBA作为电子制造业的核心环节，正面临供应链重组、成本上升和市场不确定性等多重挑战。本文将详细分析当前中美贸易关系对中国PCBA生产商的具体影响，并从战略布局、技术升级、市场多元化等角度提出系统化的应对策略，帮助企业在复杂贸易环境...
开发客户是 PCB贴片组装（PCBA） 公司的核心任务，需要结合行业特点、客户需求以及市场竞争情况制定精准的营销策略。以下是系统化的客户开发方法，涵盖 目标市场定位、获客渠道、销售策略、客户维护 等方面：一、精准定位目标客户PCBA行业的客户群体广泛，需明确 细分市场，避免盲目撒网：行业分类：消费电子：智能家居、蓝牙耳机、智能穿戴（量大，价格敏感）。工业控制：PLC、HMI、工控机（要求高可...
PCB Assembly（印刷电路板组装）行业是否“落后”或“利润低”，不能一概而论，需结合技术发展、市场需求和行业细分来分析。以下是关键点总结：1. 是否“落后”？传统环节的竞争红海：低端PCB组装（如简单消费电子产品）技术成熟、门槛低，竞争激烈，确实存在“落后”印象，主要依赖人力成本和规模效应。高端领域的科技属性：高密度互联（HDI）、柔性板（FPC）、高频高速板（5G/汽车雷达）、半导...
铜箔广泛应用于印刷电路板（PCB）、柔性电路和锂离子电池等领域，其厚度规格多样，以满足不同的电气和机械需求。1. 标准厚度范围铜箔厚度通常以盎司/平方英尺（oz/ft²）或微米（µm）表示：1 oz/ft² ≈ 35 µm（标准PCB最常用）。其他常见规格：0.5 oz、2 oz、3 oz等。2. 最薄铜箔最小厚度：约3 µm（0.1 oz/ft²）。应用领域：超高密度柔性电路（如智能手机、...
1. 引言高导热金属基覆铜板(MCPCB)在LED、功率电子和汽车电子等领域应用广泛。在压合工艺中出现的树枝状流胶(dendritic resin flow)现象会严重影响产品可靠性和导热性能。本文系统分析其形成机理和影响因素。2. 树枝状流胶的表征特征形貌特征：树脂呈树枝状不规则外溢位置分布：多出现在板边和钻孔周围微观结构：树脂与铜箔结合界面存在微裂纹3. 关键影响因素分析3.1 材料因素...
在PCB（印刷电路板）和PCBA（PCB组装）领域，有多家上市公司在全球范围内运营。以下是一些主要的上市公司，按地区分类：中国大陆及香港深南电路（002916.SZ）中国领先的PCB制造商，专注于高端PCB、封装基板和电子组装。沪电股份（002463.SZ）主要生产通信设备、汽车电子等领域的PCB。东山精密（002384.SZ）提供PCB、FPC（柔性电路板）及电子组装服务。景旺电子（603...
后焊的定义后焊（也称手工焊接或二次焊接）是指在PCB完成SMT贴片和回流焊后，对无法通过自动化设备焊接的元件进行的补充焊接工艺。主要处理：不适合高温回流焊的元件（如连接器、传感器）后期增加的元件返修/更换的元件特殊封装器件（如大功率散热元件）为什么需要后焊？混合工艺需求：当PCB同时包含SMT和THT元件时热敏感元件：避免某些元件经历多次回流高温设计变更：产品迭代时新增元件成本控制：小批量生...
DIP（双列直插式封装）的优缺点可归纳如下：优点工艺简单，易手工操作DIP采用双列直插引脚设计，引脚间距为2.54mm，结构简单，无需高精度设备即可完成手工焊接和更换，适合小批量生产和实验场景。焊接稳定性强引脚插入PCB通孔后形成大面积焊点，连接牢固，抗振动和冲击性能较好，适用于工业控制、汽车电子等可靠性要求高的领。兼容性好，便于维护引脚与PCB插槽紧密配合，电气连接稳定，且...