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网络通讯多层PCB电路板

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PCB电路板层数: 10L
PCB电路板板厚:2.0mm
PCB电路板铜厚:1oz
PCB电路板表面处理:化学镍金
PCB电路板线宽线距:0.127mm/0.127mm
PCB电路板用途: 5G基站网络通讯PCB电路板
PCB电路板技术特点: 阻抗控制PCB电路板



5G用PCB电路板根据主要材料可以分为两类:1.高频PCB电路板;2.高速PCB电路板。高频PCB电路板主要用在天线及射频前端,通常采用高频材料(PTFE与碳氢)与FR-4混合压合而成。因为高频材料相对FR-4材料质地更软,导致混合加工一致性差、制作难度加大。

5G用的高速PCB电路板很多都是高多层电路板,尤其是核心网的背板甚至高达20层以上(而一般PCB电路板层数在4、6、8层),数据率提高同时要求基站体积缩小,PCB电路板线宽线距进一步细化,技术难度自然更高。

总的来说由于高频高速材料处理难度高,没有技术经验积累的厂商想切入并提升良率是比较大的挑战。

背板的设计参数要求与常规印制板产品相比存在巨大差异,技术涉及领域更宽,制作难度较高。

目前,国内能批量生产大尺寸背板的企业屈指可数,大尺寸背板研发及生产技术是衡量PCB企业技术实力的一个重要指标。

通信大类PCB电路板产品高速多层PCB电路板、高频微波PCB电路板、背板在国内的量产度还是非常低的,仅深南电路、沪电股份、生益电子(部分)、五株科技(部分)、方正科技(部分)、崇达技术(部分)等可以一定程度上规模化量产。


通讯市场的华为、大陆、思科、诺基亚、中兴、爱立信等;汽车电子市场的大陆电子等。

严格的供应商资质认证对新进入者形成了较高的市场进入壁垒。其他PCB电路板厂商要想成为基站PCB电路板的供应商,需要以下三点:公司资源的倾斜,可以忍受初期的亏损,下游大客户的扶植。



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